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  1. Electronics Process Technology
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    Electronics Process Technology

    Klaus-Jürgen Wolter
    SPRINGER 21.04.2007 - 2007
    Nar: - 482 S., 11.66 MB PDesc:
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    P In electronics manufacture, the expanding range of products and the smaller-and-smaller scale ...

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  2. Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices
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    Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices

    Gerald Gerlach
    SPRINGER 16.07.2012 - 2012
    Nar: - 628 S., 24.36 MB PDesc:
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    This book discusses future trends and developments in electron device packaging and the opport...

    Unser bisheriger Preis:ORGPRICE: 170,70 €

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  3. Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices

    Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices

    Gerald Gerlach
    Springer Verlag GmbH 09.08.2014 - 2014
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    Print on Demand - Print on Demand - Lieferbar innerhalb von 3-5 Werktagen

    This book discusses future trends and developments in electron device packaging and the opportuni...

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  4. Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices

    Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices

    Gerald Gerlach
    Springer Verlag GmbH 17.07.2012 - 2012
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    Print on Demand - Print on Demand - Lieferbar innerhalb von 3-5 Werktagen

    This book discusses future trends and developments in electron device packaging and the opportuni...

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  5. Beiträge zur zuverlässigen Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Glassubstraten für die Hochtemperatursensorik

    Beiträge zur zuverlässigen Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Glassubstraten für die Hochtemperatursensorik

    Philip Knoch
    THELEM Universitätsverlag 22.01.2024 - 2024
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    Besorgungstitel - wird vorgemerkt - Besorgungstitel - Lieferbar innerhalb von 10 Werktagen

    Ultradünne Gläser (engl. Ultra Thin Glass - UTG) sind ab einer Glasdicke von 25 m industriell her...

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